■ TORCH ​北京中科同志科技有限公司 

國家火炬計畫 - 國家級高新技術企業

中小型Vacuum Brazing真空回流焊接、SMT設備領跑者

❶半導體封裝設備❷​SMT設備❸PCB設備

■ 泰姆瑞 TERMWAY 高精密自動CCD視覺貼片機

①SMT多功能貼片機②多功能視覺貼片機③高速貼片機④LED貼片機 

■ 公司介紹

• 大陸中小型Vacuum Brazing真空回流焊接、SMT設備領跑者。​

• 高新技術產業的指導性計畫 - 國家火炬計畫項目。​

• 第一家通過國家五部委認證的 - 國家級高新技術企業。

• 中關村科技園區唯一SMT行業中關村高新技術認證企業。

• 目前獲國家專利65項，其中發明專利12項，國際發明專利5項。

• 目前獲得軟件著作權28項。​​

• 產品遠銷俄羅斯、朝鮮、泰國、孟加拉、新加坡、美國、德國等十幾個國家地區。

■ 產品項目

​❶半導體封裝設備：

    1.真空焊接設備: 真空共晶爐 Vacuum Brazing, Vacuum Soldering System

​        ①腔體式RS,V,H系列②高真空腔體式HV系列③在線式R,V8系列④真空共晶爐

        ⑤高真空除氣爐⑥氫氣/甲酸真空爐⑦高溫真空退火爐⑧亞微米倒裝共晶貼片機T系列

    2. 小型簡易光刻機 (最細線寬2um)

​​    ​3. ​數字勻膠機

    4. 小型超聲波清洗機

​​    ​5. ​芯片堆疊系統 Chip Stacking System

❷​SMT表面黏著設備：

    1. 貼片：自動貼片機/亞微米貼片機 Surface Mounter / Submicron Chip Mounter

    2. 焊接：回流焊/波峰焊 Reflow Oven / Wave Soldering

    3. 絲印點膠：絲印/點膠機 Silk Screen / Dispenser

    4. 檢測：AOI / ICT

    5. 維修：BGA返修台 BGA Rework Station

    6. 周邊：錫膏攪拌機 Solder Paste Mixer, 納米銀燒結爐 Nano Silver Sintering Furnaces

​❸PCB設備：

​    1. 化學制板 Chemical Board

    2. 雕刻機 Drill and Mill Machine

    3. 噴霧蝕刻機 Spray Etch Machine

    4. 電鍍機 Electroplating Machine

■ 真空回流焊爐、甲酸氫氣真空共晶爐

1.真空回流焊爐：真空焊接爐、真空共晶爐、工業級真空爐。

2.焊接特性：❶高品質無缺陷焊接❷無助焊劑焊接。​

3.SMT焊接的創新升級：採用甲酸、氫氣、或其他惰性氣體真空共晶爐。

4.歐美①航空②航天③汽車等高要求高品質焊接製造的選擇。​

5.主要應用：①管殼與蓋板②芯片與基板③芯片封裝④高溫/高電壓/高電流電子可靠焊接。

6.行業應用：①研究院所②高校③航空航天等高端領域研發設計、量產生產的理想選擇。

7.產品應用：①IGBT封裝②MEMS封裝③LD雷射激光二極管封裝④MIXMODE混合集成電路封裝⑤焊膏工藝⑥管殼蓋板封裝⑦真空封裝。

真空焊接設備: 真空共晶爐 Vacuum Brazing, Vacuum Soldering System ​

​①腔體式RS,V,H系列②高真空腔體式HV系列③在線式R,V8系列​④真空共晶爐

⑤高真空除氣爐⑥氫氣甲酸真空爐⑦高溫真空退火爐⑧亞微米倒裝共晶貼片機T系列

■ 泰姆瑞 TERMWAY 高精密自動視覺貼片機

❶總部①北京②德國Eiterfeld​艾特費爾德

❷高精密全自動視覺貼片機

❸工業控制機器人高速高精密運動控制模組

❹精密專用數控機床系統

❺自動化控制軟件和伺服系統

​■ 泰姆瑞 TERMWAY 產品項目

​❶桌上型貼片機 Desktop Automatic Mounter

❷自動視覺貼片機 Automatic Vision SMT Mounter

❸高速視覺貼片機 High Speed Visional Mounter

❹LED專用貼片機 ​LED Inline Pick and Place Mounter

​❺芯片堆疊系統 Chip Stacking System

​​芯片精密堆疊系統 T8CT 簡介

    1、實現點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。

    2、採用超精密運動平台，主系統X、Y軸採用帶有高解析度直線編碼器直線電機系統。編碼器刻度達0.1μm精度，可實現高速、精密、

          微米級的定位。

    3、平台的設計採用高穩定的花崗岩一體化高速運動平台，使T8CT在保證熱穩定和機械穩定的同時，實現高速啟動時間和±8μm乃至

          更好的貼片精度，從而滿足高精密的應用要求。

    4、料盒或盤料供料：容納多達40個2”x2”華夫盤或20個4”x4”料盒或組合料盤。

    5、晶圓供料: 可選配最大8英寸晶圓，配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置及固晶環等。

    6、真空共晶焊：採用紅外或板式加熱，升溫迅速，且不過衝，並帶有快速升溫加熱器；最高可達400°C，真空度根據選配真空泵不同

          ，在 10^(-4) pa--500pa 之 間。溫度採用可編程溫度控制器控溫。

    7、超聲波焊接：超聲工作頭具有加熱功能，超聲功率大於40KHZ，功率大於30W。